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잉크테크 - 국내 스마트폰 무선충전용 FPCB(연성회로기판)에 적용되는 박막 절연필름 양산 승인 완료 후 본격 공급 중
▶ 잉크테크가 개발한 박막 절연필름
- FPCB 양면에 프레스로 합지해 회로를 보호하는 제품
- 폴리이미드 필름(PI Film) 없이 자체적인 소재 합성 기술과 코팅 기술로 내열의 절연층을 형성하는 회로 보호용 필름(Cover lay)
- PI필름을 사용하는 절연필름에서는 구현이 어려운 내열 절연층의 초박막 두께 조정 가능
- 블랙과 화이트 등 칼라 구현, 캐리어 필름(carrier film)과 일체화, FPCB 공정에서 사용하는 화학약품의 안정성 우수
- 가격이 기존 대비 저렴 (무선충전용 FPCB 제작 공정비용 절감 가능)
IHS - 2014년 5,500만대였던 무선충전 지원 기기는 2024년 20억대로 40배 증가하고, 2020년 시장규모는 170억 달러(19조1700억원)까지 상승할 것으로 예상
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